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半導体ウェハ(はんどうたい・−。Semiconductor Wafer) |
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日本語−【は】
半導体ウェハ
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ICやLSIなどのチップを製造するときの基板材料となる、半導体でできた薄い円盤状の板のことです。単に「ウェハ」とも呼ばれており、1枚の半導体ウェハから多数のチップを作ることができます。 半導体ウェハは、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウムヒ素(GaAs)などを原料として作られています。原料となる物質を結晶化させ、インゴットと呼ばれる長さ数十cm程の円柱を作り、これを厚さ1mm程度にスライスして薄く切り出したものが半導体ウェハです。この半導体ウェハに回路パターンを焼付け、エッチングなどの処理を行い、個別に切断(ダイジング)することによって、チップが完成します。 半導体ウェハの直径は、125mm(5インチ)、200mm(8インチ)、300mm(12インチ)が一般に使用されています。最近では、300mmの大口径が使われるようになり、直径が大きいほどそこから取れるチップの数が多くなるため、コストダウンにつながっています。 なお、半導体ウェハのほとんどはシリコンを原料としており、特にシリコンでできているものは、「シリコンウェハ」とも呼ばれています。
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コンパクト版 インターネット辞典 監修:東京大学大学院 情報理工学系研究科 助教授 江崎 浩 発行:IEインスティテュート (C) Hiroshi ESAKI, 2000 (C) 2002 IE Institute.co.,Ltd. IT辞典は「コンパクト版 インターネット辞典」に用語の追加・編集を行って提供しています。 |
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