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プロセスルール(Process Rule) |
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日本語−【ふ】
プロセスルール
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半導体製品の集積度を表すために使われる指標で、半導体製造装置が引くことのできる配線の幅のことです。単位には、μm(マイクロメートル、1000分の1ミリ)やnm(ナノメートル、100万分の1ミリ)が用いられます。 半導体製品は、半導体ウェハに回路パターンを焼付けることによって作成されており、プロセスルールが微細になるほど、回路の面積が小さくなり、1つの半導体ウェハからより多くの半導体チップを製造することができます。また、半導体チップの大きさが同じなら、より多くの回路を集積することができ、半導体製品の高性能化・低消費電力化を実現できるようになります。
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コンパクト版 インターネット辞典 監修:東京大学大学院 情報理工学系研究科 助教授 江崎 浩 発行:IEインスティテュート (C) Hiroshi ESAKI, 2000 (C) 2002 IE Institute.co.,Ltd. IT辞典は「コンパクト版 インターネット辞典」に用語の追加・編集を行って提供しています。 |
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