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TDP(ティーディーピー。Thermal Design Power) |
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英字−【T】
TDP
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マイクロプロセッサ(CPU)やチップセットなどの半導体製品において、設計上想定されている最大放熱量のことです。日本語では「熱設計電力」と呼ばれている指標で、単位には、W(ワット)が用いられます。 TDPは、半導体製品が休みなくフルに稼動したときにどのくらいの熱を発するかを表す値です。プロセッサなどは、年々性能が向上してきていますが、それに伴って発熱量も増加してきており、システム全体の熱設計にもかかわるため、重要な指標となってきています。コンピュータシステムを設計する際には、どの程度の冷却装置が必要になるのかを決めるための指標として用いられており、特にノートパソコンなどでは熱容量に余裕がないため重視されています。
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コンパクト版 インターネット辞典 監修:東京大学大学院 情報理工学系研究科 助教授 江崎 浩 発行:IEインスティテュート (C) Hiroshi ESAKI, 2000 (C) 2002 IE Institute.co.,Ltd. IT辞典は「コンパクト版 インターネット辞典」に用語の追加・編集を行って提供しています。 |
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